| 產品名稱： | 甲基二磺酸 |
| 別名： | 亞甲基二磺酸 |
| Cas No.： | 503-40-2 |
熔點 96-100°
密度 1.6517 (rough estimate)
折射率 1.5300 (estimate)
酸度系數(pKa)-0.71±0.50(Predicted)
水溶解性 2458g/L(25 oC)
在電鍍硬鉻工藝中直接添加甲基二磺酸鉀的優點：
（1）陰極電流效率高，可達23-26%。
（2）沉積速度快，是一般普通電鍍鉻的2-3倍。
（3）無陰極低電流區腐蝕。
（4）鍍層平滑，結晶細致光亮。
（5）高鍍層硬度，可達HV900-1150。
（6）微裂紋可達400-800條/厘米。
（7）鍍層厚度均勻，無高電流區沉積過厚。
（8）可使用高電流密度，可達90安培/平方分米。
（9）鍍液維護簡單，操作容易。
（10）無陽極腐蝕，不需采用特殊陽極(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金)。 |
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